IGBT裸片是硅基的絕緣柵雙極晶體管芯片。裸片和晶圓級別的芯片可幫助模塊制造商提高產(chǎn)品集成度和功率密度，并有效節約電路板空間。另外，英飛凌還提供完善的獨立塑封IGBT系列：IGBT單管。該系列芯片包括單片IGBT，以及和續流二極管集成封裝的產(chǎn)品，廣泛應用于通用逆變器、太陽(yáng)能逆變器、不間斷電源（UPS）、感應加熱設備、大型家電、焊接以及開(kāi)關(guān)電源（SMPS）等領(lǐng)域。單管IGBT電流密度高且功耗低，能夠提高能效、降低散熱需求，從而有效降低整體系統成本。

功率模塊是比分立式IGBT規模稍大的產(chǎn)品類(lèi)型，用于構造電力電子設備的基本單元。這類(lèi)模塊通常由IGBT和二極管組成，可有多種拓撲結構。而即用型組件模塊則專(zhuān)用于滿(mǎn)足大功率應用的需求。這些組件常被稱(chēng)作系統，根據具體應用領(lǐng)域采用IGBT功率模塊或單管進(jìn)行構造。從具有整流器、制動(dòng)斬波器和逆變器的一體化功率集成模塊，到最大功率的組件，英飛凌的產(chǎn)品覆蓋了幾百瓦到幾兆瓦的功率范圍。這些產(chǎn)品高度可靠，性能、效率和使用壽命均很出色，有利于通用驅動(dòng)器、伺服單元和可再生能源應用（如太陽(yáng)能逆變器和風(fēng)力發(fā)電應用）的設計。

HybridPACK?系列專(zhuān)為汽車(chē)類(lèi)應用研發(fā)，可助力電動(dòng)交通應用的設計。為更好地支持汽車(chē)類(lèi)應用，英飛凌還推出了符合AECQ101標準的各類(lèi) 分立式IGBT功率半導體。

英飛凌為您提供大部分產(chǎn)品的評估板，方便簡(jiǎn)化實(shí)驗室模型和產(chǎn)品原型，從而縮短研發(fā)周期。這樣一來(lái)，您就能在最短的時(shí)間內獲得結論性成果。